마이크론1 삼성전자 HBM4 진입이 의미하는 것 – 반도체 슈퍼사이클의 서막 ① 기술 격차를 좁힌 상징적 돌파삼성전자가 HBM3E 12단 제품으로 엔비디아의 검증을 통과했다. 이는 단순한 납품이 아니라 ‘기술 신뢰 회복’의 신호다. SK하이닉스는 이미 HBM 시장의 절대 강자였고, 마이크론도 HBM4를 향해 달리고 있었다. 하지만 삼성은 한 세대 뒤진 4세대 D램으로도 스펙을 맞춰 냈다. 기술 격차를 좁히며, 다음 세대 HBM4 경쟁에 본격 진입했다는 의미다.② 라인 전환이 불러올 시장 균형삼성의 강점은 웨이퍼 투입량이다. 월 55만 장 이상으로, 하이닉스와 마이크론을 합쳐도 삼성에 미치지 못한다. 만약 이 중 일부만 HBM 생산으로 전환되면 시장의 힘은 균형을 이루게 된다. 그동안 SK하이닉스가 80% 이상 독점했던 구조가 삼성 30%·하이닉스 50%·마이크론 20% 구도로 재.. 2025. 10. 9. 이전 1 다음
