AI반도체2 AI 반도체 승부의 조건이 달라졌다: RISC-V와 메모리, 그리고 삼성 2나노의 반전 카드 최근 AI 반도체 시장의 질서가 바뀌고 있습니다. 빅테크는 엔비디아(GPU) 의존을 낮추려 하고, 시스템 전체(프로세서–메모리–패키징)에서 효율을 극대화하는 쪽으로 승부가 이동 중입니다. 동시에 삼성은 2나노(2nm)를 중심으로 전장(자동차)과 AI 스타트업에서 반전을 노립니다.1️⃣ 빅테크의 공통 목표: “엔비디아 탈피”메타의 리보스(Rivos) 인수 관측이 상징적입니다. 마이크로소프트·구글·아마존까지 자체 AI 칩 설계와 인수로 ‘GPU 일극’ 구조를 분산하려는 흐름이 뚜렷합니다. 특히 추론(inference) 시장은 전력·비용 효율이 핵심이라, GPU 외 대안을 찾는 동기가 강합니다.2️⃣ 칩에서 ‘시스템’으로: 메모리와 패키징이 성능의 심장대형 모델을 돌릴 때 병목은 점점 메모리 대역폭·지연으로 .. 2025. 10. 10. 삼성전자 HBM4 진입이 의미하는 것 – 반도체 슈퍼사이클의 서막 ① 기술 격차를 좁힌 상징적 돌파삼성전자가 HBM3E 12단 제품으로 엔비디아의 검증을 통과했다. 이는 단순한 납품이 아니라 ‘기술 신뢰 회복’의 신호다. SK하이닉스는 이미 HBM 시장의 절대 강자였고, 마이크론도 HBM4를 향해 달리고 있었다. 하지만 삼성은 한 세대 뒤진 4세대 D램으로도 스펙을 맞춰 냈다. 기술 격차를 좁히며, 다음 세대 HBM4 경쟁에 본격 진입했다는 의미다.② 라인 전환이 불러올 시장 균형삼성의 강점은 웨이퍼 투입량이다. 월 55만 장 이상으로, 하이닉스와 마이크론을 합쳐도 삼성에 미치지 못한다. 만약 이 중 일부만 HBM 생산으로 전환되면 시장의 힘은 균형을 이루게 된다. 그동안 SK하이닉스가 80% 이상 독점했던 구조가 삼성 30%·하이닉스 50%·마이크론 20% 구도로 재.. 2025. 10. 9. 이전 1 다음
